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通过图形电镀均匀性建模改善夹膜的可行性研究

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外层蚀刻经常出现因夹膜导致蚀刻短路的现象,本文独创性将干膜厚度、孔铜厚度、厚径比、深镀能力、间距、图形分布进行关联系分析及定量研究,并以此理论基础计算出不同图形设计要求时不产生电镀夹膜的条件,同时指明了控制电镀夹膜产生的方向.

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来源
《第十届全国印制电路学术年会》|2016年|747-752|共6页
会议地点江苏常州
作者
彭文才; 叶何远; 张红日;
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作者单位

中国电子学会;

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会议组织
正文语种
原文格式 PDF
中图分类 TN41:TN405;
关键词
印制电路板; 图形电镀; 均匀性; 数值模型; 夹膜现象;

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