首页> 中文会议>第十二届设计与制造前沿国际会议（ICFDM2016） >聚合物微纳米器件超声波三维立体封装机理与方法研究

聚合物微纳米器件超声波三维立体封装机理与方法研究

页面导航

摘要
著录项
相似文献
相关主题

摘要

结构的复杂化及尺度的微型化是微纳器件发展的必然趋势,三维立体封装是实现复杂立体微结构制作以及提高设备集成度和自动化的重要方法,聚合物微纳器件的三维立体封装是实现器件高度集成化、微型化和自动化的关键技术,现有封装技术在适用性、封装质量等方面尚存局限,无法满足其制作要求.本项目以聚合物微/纳器件超声波封装为切入点,研究其中的科学问题,进而以三维立体聚合微器件的封装为应用背景,制作典型器件,并进一步对该方法进行研究,掌握超声波立体封装和纳米封装所涉及的设计与工艺方面的关键技术和封装规律.

著录项

来源
《第十二届设计与制造前沿国际会议（ICFDM2016）》|2016年|443|共1页
会议地点沈阳
作者
张宗波;
展开▼
作者单位

国家自然科学基金委员会;

展开▼
会议组织
正文语种
原文格式 PDF
中图分类超声的应用;
关键词
聚合物微纳器件; 三维立体封装; 超声波;

相似文献

中文文献
外文文献
专利

1. “弹出式”三维成型技术可制造微纳米半导体器件 [J] . . 军民两用技术与产品 . 2015,第3期
2. 基于三维封装模型的高压芯片封装散热方法研究 [J] . 宣慧 . 新一代信息技术 . 2019,第021期
3. 基于三维封装模型的高压芯片封装散热方法研究 [J] . 宣慧 . 新一代信息技术 . 2019,第021期
4. 迷你封装Boomer 3D立体声音频子系统器件LM4844 [J] . . 电子元器件应用 . 2005,第011期
5. 癌症生物物理前沿研究——“三维微纳米生物芯片在肝癌和大肠癌肝转移中的分子机理研究及其临床应用”项目进展 [J] . 刘雳宇 . 大学科普 . 2017,第004期
6. 三维立体封装(3D)结构与热设计面临的挑战 [C] . 王文利 ,梁永生 . 2007年机械电子学学术会议 . 2007
7. 应用于聚合物微器件封装的超声波键合系统 [A] . 乔鹏 . 2008

聚合物微纳米器件超声波三维立体封装机理与方法研究

摘要

著录项

相似文献

相关主题

期刊订阅