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高速PCB阻抗一致性研究

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随着信号传输的高速化和高频化发展,对印制电路板的阻抗设计及控制精度要求日趋严格,旨在减少信号在传输过程中的反射、失真等问题,保持传输信号的完整性.PCB制作时由于图形分布均匀性、PP压合厚度均匀性、线宽均匀性及电镀均匀性等问题存在,会导致不同位置阻抗出现差异.本文通过在不同位置设计单端和差分阻抗线,综合分析图形分布、走线位置分布、铜厚等对阻抗一致性的影响,并对影响阻抗控制的关键因素进行分析,确定了影响阻抗一致性的主要因素及各因素作用强弱,可为提高PCB阻抗一致性提供参考和借鉴.

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来源
《2016中日电子电路秋季大会暨秋季国际PCB技术/信息论坛》|2016年|29-37|共9页
会议地点广东东莞
作者
CHENG Liu-jun; 程柳军; LIU Wen-min; 刘文敏; WANG Hong-fei; 王红飞; CHEN Bei; 陈蓓;
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作者单位

中国印制电路行业协会;

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会议组织
正文语种
原文格式 PDF
中图分类 TN41:TN402;
关键词
印制电路板; 阻抗设计; 阻抗一致性; 信号完整性;

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