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3DSPI与3DAOI在SMT中的新应用与研究

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目前，越来越多的SMT工厂已经开始导入3DSPI与3DAOI，但是大部分的工厂对于3DSPI与3DAOI的使用都还停留在通过测试设备找到不良，然后维修的初级阶段。对于后续的信息反馈，闭环控制，不良预防，产线制程能力的可控化管理等等方面都还有很大的提升空间。另外，3DAOI与传统的2DAOI相比，在编程方式，本体定位算法，焊点检测等方面都有很大的不同。本文仅对在工业4.0与中国制造2025的大背景下，3DSPI与3DAOI在SMT行业中的新技术与新发展新应用，以及目前还遇到的问题以及解决思路做一概述。

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来源
《2019中国高端SMT学术会议》|2019年|127-143|共17页
会议地点成都
作者
王伟锋;
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作者单位

中国电子学会;

四川省电子学会;

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会议组织
正文语种
原文格式 PDF
中图分类 F426.63;
关键词
表面贴装行业; 3DSPI技术; 3DAOI技术; 信息自动化;

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