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Haozhe Liang; 梁浩哲; Li Song; 宋力;
中国力学学会;
无铅焊锡材料; 动态压缩; 力学性能; 分离式霍普金森压杆;
机译:无铅焊锡材料和焊锡掩模尺寸不同设计的倒装芯片球栅阵列元件的焊点可靠性评估
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机译:无铅焊料动态压缩性能的实验研究
机译:使用无铅焊接材料,无卤素层压板材料以及纳米材料的表面光洁度进行电子组装,返工和可靠性评估。
机译:印刷编织结构复合材料压缩性能的实验研究
机译:无铅复合粉末焊锡膏的制备及无铅焊点可靠性研究
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机译:无铅焊锡,无铅焊锡球,使用所谓的无铅焊锡获得的焊点和包括半焊点的半导体电路
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