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SOPC系统仿真验证方法浅析

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随着FPGA集成电路工艺技术的不断发展,基于FPGA芯片的SOPC系统在嵌入式系统应用中逐渐成为电子工程师的首选.软硬件协同验证是对SOPC系统开展有效测试的核心技术.本文先介绍了基于SOPC设计的软硬件协同验证方法学原理及其验证流程.然后分析了SOPC验证过程中采用的3种软硬件协同验证方法,对其验证速度、时间精度、调试性能、准备工作、价格成本、适用范围等各方面性能做出比较并提出软硬件协同验证技术为SOPC的仿真验证提供了一种有效的解决方案，在实际项目中，可先根据项目的需要，考虑速度、性能、成本、消耗资源等诸多因素，选择一种或者多种方案来进行验证，加快验证速度，节约验证成本。

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来源
《中国宇航学会计算机应用专业委员会2013年度技术交流会》|2013年|289-293|共5页
会议地点昆明
作者
杨楠; 李思; 姚春月;
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作者单位

中国宇航学会;

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会议组织
正文语种
原文格式 PDF
中图分类程序设计;
关键词
计算机技术; 可编程器件片上系统; 软硬件协同验证技术; 管理控制;

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