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SRAM-FPGA单粒子效应及容错方法研究

摘要

SRAM型FGPA由于能重复编程、集成密度高、逻辑资源丰富、制造工艺先进,甚至具有动态部分可重构等特点,近年来在航天领域的应用范围逐渐扩大.但随着集成电路制造工艺的进步,使得FPGA线宽变小,工作电压变低,从而导致其发生单粒子效应,尤其是单粒子翻转的风险增加.本文在分析SRAM-FPGA单粒子效应故障模式和机理的基础下,对其容错方法进行了总结和研究,并针对SRAM-FPGA常用的抗单粒子效应三模冗余方法进行了实例设计.

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