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MLCC电容常见失效模式及对策

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本文针对多层陶瓷电容器(MLCC)失效的问题.从组装缺陷和本身缺陷两方面入手,分别对MLCC焊接失当;陶瓷介质内空洞及介质层分层;热应力损伤;机械应力损伤的机理进行了详细阐述.总结生产及组装过程中可能造成电容器损伤失效的原因,并提供了相应的解决方案.

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来源
《2019北京国际SMT技术交流会》|2019年|40-44|共5页
会议地点北京
作者
杜晓妍; 张永忠; 范翔;
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作者单位

北京电子学会;

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会议组织
正文语种
原文格式 PDF
中图分类 TM534.1;
关键词
多层陶瓷电容器; 失效模式; 缺陷分析;

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