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LI Qing; 李庆; BO Tie-zhu; 薄铁柱; ZHOU Dong-zhan; 周东站; LIU Chang; 刘畅; CAI Hua; 蔡华;
中国硅酸盐学会;
行星式双面抛光; 工艺优化; 材料去除量均匀性;
机译:抛光参数对材料去除率和不均匀性影响的研究
机译:温度和材料沉积对光学垫抛光过程中材料去除均匀性的影响
机译:考虑工件姿态的厚方形工件双面抛光材料去除率分布估算
机译:双面抛光过程中切削去除均匀性的研究
机译:CMP过程中的磨料颗粒轨迹和材料去除不均匀性以及CMP浆料的过滤特性-模拟和实验研究。
机译:往复式磁流变抛光材料去除模型研究
机译:考虑工件姿态的厚方工件双面抛光中材料去除率分布的估算
机译:连续研磨/抛光机中材料去除,去除率和preston系数的计算。
机译:双面抛光工作量的自动测量方法和自动测量装置以及双面抛光工作量的自动测量方法和设备
机译:化学机械抛光系统及优化和控制薄膜去除均匀性的方法
机译:一种调理抛光垫以提高抛光垫均匀性和材料去除率的方法
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