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双面抛光材料去除量均匀性的研究及优化

摘要

行星式双面抛光运动过程中的材料去除量均匀性对光学材料的表面加工质量有重要影响.通过分析工件双面抛光的运动过程,建立了工件上任一点相对于抛光盘的瞬时速度方程,提出一种基于计算机仿真的材料去除量均匀性定量表征方法,并优化了相关运动参数值.研究结果表明,当太阳轮半径与齿圈半径之比大于等于0.2,齿圈与太阳轮转速比m、抛光盘与太阳轮转速比n符合方程:n=2.6848m-0.3333时,抛光过程的材料去除量均匀性最好,获得的工件抛光面型最优.

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