微流控芯片中镍柱阵列的集成

摘要

本文首先利用光刻法获得具有镍柱阵列形状的模板,然后用电镀的方法以镍为阳极,以该模板为阴极通过控制电流大小和通电时间,在50℃水浴的条件下集成特定高度的镍柱阵列.

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