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杂化硅树脂高温结构转化及其界面粘接性能研究

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由于高键能Si—O键,硅树脂是耐高温涂层及复合材料领域最有前景的材料之一.但有机硅树脂在400°C以下发生急剧降解,同时其复合材料结构强度低,无法在高温下使用,这已成为重要的难题.因此本项目从硅树脂降解动力学、硅树脂结构高温转化规律、复合材料界面反应与控制机理出发,研究了杂化硅树脂及其复合材料的制备.提出了同系尺寸效应作用硅树脂的结构特征,显著地提高了硅树脂的耐热性,开发的高温结构转化技术将杂化硅树脂的耐热性推向更高层次.

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来源
《中国工程院化工、冶金与材料工程第十二届学术会议》|2018年|632-636|共5页
会议地点郑州
作者
JIANG Bo; 姜波; ZHONG Zhengxiang; 钟正祥; LIU Li; 刘丽; HUANG Yudong; 黄玉东;
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作者单位

中国工程院河南省人民政府;

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会议组织
正文语种
原文格式 PDF
中图分类 TQ324.21;
关键词
硅树脂; 高温结构; 界面粘接性能; 耐热性能;

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