高频高速挠性电路板胶黏剂研究进展

著录项

• 来源
  《2018中日电子电路秋季大会暨秋季国际PCB技术/信息论坛》|2018年|468-472|共5页
• 会议地点 东莞
• 作者

  Yuan Qinyu; 袁庆宇; Su Yajun; 苏亚军; Su Huadi; 苏华弟; Wu Feilong; 吴飞龙; Li Lei; 李磊; Yang Qiaohua; 杨侨华; Gui Lijia;

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• 作者单位

  中国印制电路行业协会;

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• 会议组织
• 正文语种
• 原文格式 PDF
• 中图分类 印刷电路;
• 关键词

  挠性电路板; 胶黏剂; 材料组成; 介电性能;