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添加剂对高纵横比盲孔填孔效果的影响

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摘要

文章研究了不同添加剂浓度对高纵横比盲孔填孔的影响,确定了最佳浓度范围.结果表明,整平剂和加速剂对盲孔填孔效果影响较大,抑制剂影响较小.镀液添加剂浓度控制在适宜的范围时,填孔效果好,微凹＜5μm.热应力测试结果表明镀铜层的可靠性满足印制线路板的应用要求.

著录项

来源
《2018中日电子电路秋季大会暨秋季国际PCB技术/信息论坛》|2018年|285-290|共6页
会议地点东莞
作者
Tao Miao; 陶淼; Yang Jianyong; 杨建勇;
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作者单位

中国印制电路行业协会;

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会议组织
正文语种
原文格式 PDF
中图分类 TN41:TN405;
关键词
印制线路板; 高纵横比盲孔; 添加剂; 填孔性能;

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