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He Kang; 何康; Hou Yanggao; 候阳高; Yang Ze; 杨泽; Ma Sicai; 马斯才;
中国印制电路行业协会;
印制线路板; 铜面化学粗化; 添加剂; 表面粗糙度;
机译:物理化学因素对印制电路板铜生物浸出过程的影响
机译:铜依赖性低密度脂蛋白氧化化学的重要综述:脂质氢过氧化物,α-生育酚,硫醇和铜蓝蛋白的作用[综述]
机译:使用MEC超粗化系统开发的附着力改善处理技术可创建最佳的铜表面形状
机译:化学机械平面化与RF技术中的90nm技术和厚铜水平相容,兼容铜/利率水平
机译:两种铜基合金的析出和粗化行为:铜-钛,铜-铬
机译:在升高的CO压力下粗化铜(100):铜吸附原子和团簇形成可实现一氧化碳离解
机译:Si(100)上化学气相沉积铜膜的粗化动力学
机译:消息传递环境中的自适应四面体网格细化和粗化
机译:印刷版铝的电化学粗化。 -在主要电化学粗化阶段之前和/或之后使用机械和电化学粗化的组合
机译:使用枕形技术的六面体有限元网格粗化
机译:环氧树脂预浸料,环氧树脂铜复合板,环氧树脂印制电路板和环氧树脂多层印制电路板
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