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储涛;
华中科技大学武汉光电国家实验室;
硅基光电子集成器件; 封装方式; 器件性能; 耦合损耗;
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机译:Ⅲ-Ⅴ有源器件与光电子集成电路硅平台的单片集成
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机译:多孔硅基光电器件:表征,工艺集成和器件制造。
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机译:InGaalaspN:硅基光电子和异质结构器件技术的材料系统
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