一种热导率1.0W/mk、DK4.2、Df0.004高频覆铜板的开发

著录项

• 来源
  《第十九届中国覆铜板技术研讨会》|2018年|1-5|共5页
• 会议地点 江苏昆山
• 作者

  Yin Weifeng; 殷卫峰; Wu Chengjiao; 吴成蛟; Zhang Jiming; 张济明; Shi Jianying; 师剑英; Zhang Kai; 张凯; Wang Huanbao; 王焕宝;

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• 作者单位

  中国电子材料行业协会;

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• 会议组织
• 正文语种
• 原文格式 PDF
• 中图分类 制造工艺;
• 关键词

  覆铜板; 热固化层压; 热导率; 介电损耗; 热膨胀系数; 剥离强度;