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氧化镁表面包覆对高纯氧化镁陶瓷烧结性能的影响

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为了改善单晶MgO的烧结性能并制备高纯度MgO陶瓷,以单晶MgO为原料,通过共沉淀法将MgO前驱体包覆在单晶MgO粉体表面,经1550°C烧成制备高纯度的MgO陶瓷.通过对试样体积密度、常温抗折强度、微观结构进行表征,探究预烧工艺、MgO包覆量对试样烧结性能的影响.研究表明,经预烧工艺处理后的试样体积密度和常温抗折强度显著提高.经预烧工艺处理的试样随着MgO包覆量的增加,烧后线变化率逐渐增大,当MgO包覆量达到8％(w)时,与1#试样相比烧后线变化率提高了58.06％;当MgO包覆量为6％(w)时,烧后试样体积密度达到3.12g·cm-3,抗折强度为12.94Mpa,此时烧结性能达到最优.

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来源
《第十六届全国耐火材料青年学术报告会》|2018年|1-5|共5页
会议地点辽宁大石桥
作者
郎杰夫; 游杰刚; 罗旭东; 谢志鹏; 于诗萌; 蒋楠; 遇成;
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作者单位

中国金属学会;

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会议组织
正文语种
原文格式 PDF
中图分类 TQ174.758.11;
关键词
氧化镁陶瓷; 表面包覆; 预烧工艺; 烧结性能;

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