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铝基印制电路板加工难点探讨

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铝基板作为一种独特的金属基覆铜板具有良好的导热性、电气绝缘性和机械加工性等,被广泛地应用于航空电子、汽车、通讯、医疗、音响等相关行业。铝基板PCB( MCPCB)的加工与FR-4 PCB的加工有很多相似之处,但是,MCPCB加工也有其独特的地方,这往往会给MCPCB的加工带来一定的麻烦甚至风险,如铝基板厚铜箔的蚀刻制作、铝基面浸蚀保护、铝基板机加工和印阻焊等。本文将针对铝基板MCPCB的几个加工难点进行分析,重点探讨其加工难点的具体控制对策和注意事项等,突出铝基MCPCB与FR-4 PCB加工技术的不同之处,为同行业技术人员制作铝基MCPCB提供一定的参考。

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来源
《第十三届中国覆铜板技术·市场研讨会》|2012年|89-97|共9页
会议地点上海
作者
陈世金; 徐缓; 罗旭; 覃新; 乔鹏程;
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作者单位

中国电子材料行业协会;

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会议组织
正文语种
原文格式 PDF
中图分类 TN41:TN405;
关键词
铝基印制电路板; 加工技术; 性能评价; 散热原理;

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