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对中国铜箔生产的发展和技术动向的见解

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本文在关于中国电子铜箔生产能力的推移方面,是基于电子铜箔工业协会1届5次会员大会交流会论文集中刘天成先生,雷正明先生共著的《中国国内覆铜板对铜箔的需求分析》以及冷大光先生编写的《2011年我国电子铜箔行业统计调查及对未来几年行业发展的预测分析》上,经过弊公司的分析而进行了总结的。介绍了铜箔生产能力的推移、市场需求的动向、品质水准的推移、用途的变迁、研究的动向等问题。

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来源
《第十三届中国覆铜板技术·市场研讨会》|2012年|171-174|共4页
会议地点上海
作者
高井政仁;
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作者单位

中国电子材料行业协会;

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会议组织
正文语种
原文格式 PDF
中图分类 F426.63;
关键词
铜箔产品; 生产能力; 市场分析; 目标规划;

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