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赵来辉; 顾云峰; 王鹏;
中国电子材料行业协会;
高导热胶膜; 绝缘导热填料; 性能评价; 金属基板;
机译:新的L1材料和成型工艺创造的先进产品:高导热塑料化合物的研发与应用开发-高性能填料的高导热塑料材料的开发及其在电子和电气部件中的应用(下)
机译:通过新材料和成型工艺创造的先进产品-II。高导热塑料化合物的研发与应用开发:1.开发具有高性能填料的高导热塑料材料并应用于电子和电气部件
机译:新的L1材料和先进产品创造成型加工:通过高性能填料的高导热塑料材料开发高导热塑料复合材料的研发和应用于电子和电子产品(底部)
机译:具有极高导热率的高级绝缘金属基板
机译:基于环氧树脂自构金属网络的高导热复合材料
机译:银装饰氮化硼纳米片是有效的用于高导热性电子基板的PMMA中的混合填料
机译:用于高导热和阻燃应用的绝缘聚合物纳米复合材料。
机译:Diamond:用于多芯片模块和混合电路的新型高导热性基板。
机译:高导热性绝缘性交联性组合物,高导热性绝缘性交联性组合物,高导热性绝缘性交联成型体及其制造方法
机译:高导热绝缘性交联组合物,高导热绝缘性交联组合物,高导热绝缘性交联模制体及其制造方法
机译:具有优异的离析稳定性的填料填充的高导热性分散体组合物,制备所述分散体组合物的方法,使用所述分散体组合物的填料填充的高导热性材料,所述材料的制备方法以及使用所述材料获得的模制品
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