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一种基于ARM的DSP板测试平台设计

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介绍了一种以contex-M3为内核的ARM(LPC)系列高性能微控制器为核心,基于RS485总线通信的DSP板测试平台系统设计方案,详细阐述了其设计思路,并介绍了各模块组成及相互的通信方式.测试平台主要包括4个部分，即上位机、ARM核心板LPC1768、CPLD、待测DSP板。上位机主要是由基于微软Visual studi02010集成开发环境开发的一款软件，它负责通过串口与下位机ARM核心板发送命令或者将测试结果读回；ARM核心板负责接收上位机发送的命令，同时读取待测DSP板外设和CPLD端口状态反馈到上位机；CPLD负责设置或采集DSP板外设端口状态。具体的测试过程为：将待测的DSP板与上位机、ARM核心板、CPLD连接起来，然后通过上位机通过RS485总线向下位机ARM核心板发送命令，ARM核心板根据接收到内容通过RS458总线向待测DSP发出命令，如果测试DO、DI回路时CPLD负责通过SPI方式设置或采集DSP板外设端口状态，而测试AI模拟量时通过采样芯片对给定电压进行采样，最后将端口状态和采样结果返回值RS485管理任务，以便其最后通过ARM将结果反馈到上位机完成测试。经过对待测DSP板的DO、DI、AD等各回路功能测试和验证,结果表明该测试平台软件能够满足多种DSP板的测试,同时也明显的提高了测试效率.

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来源
《2015年全国工业控制计算机技术年会》|2015年|111-117|共7页
会议地点北京
作者
张鹏宙; 陈兆明; 方超;
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作者单位

中国计算机学会;

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会议组织
正文语种
原文格式 PDF
中图分类运算器和控制器（CPU）;
关键词
数字信号处理器; 测试平台; 系统设计; 功能模块;

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