25Gb/s速率下差分过孔的仿真分析

摘要

本文针对未来25Gb/s传输速率下高速PCB设计中的过孔技术展开仿真分析.介绍了高速PCB设计中过孔对SI的影响,并对高速多层板过孔的特性进行了详细分析,采用HFSS软件对PCB上的过孔进行三维建模和频域仿真,着重分析了在高速PCB设计中不同板材过孔及其参数对高频传输的性能.

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