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刘志忠; 王勇; 姜峰;
中国电子学会;
军队建设; 指控遗留系统; 服务化封装; 军事栅格;
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机译:微键合(电子封装研究所高级封装技术研究组):Microchip IC芯片电极连接技术的趋势和目标方向
机译:日本电子封装学会光电路封装技术研究组
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机译:基于硅通孔的电容式MEMS传感器3D封装技术研究
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机译:smaRT:分析面向服务的体系结构(sOa)环境中遗留系统的重用潜力。
机译:作为用于焊膏的生产方法空引脚栅格阵列封装的焊膏,以及用于引脚栅格阵列封装的基板和引脚栅格阵列封装,
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