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Cu-Ni-P合金镀层的制备及性能研究

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在柠檬酸盐溶液中电沉积制备了Cu-Ni-P合金镀层。采用能谱(EDS)、X射线衍射(XRD)、扫描电镜(SEM)对合金的成分、结构、形貌进行了分析。用交流阻抗(EIS)和动电位极化曲线法研究了镀层的腐蚀性能。结果表明,电沉积方法制备的Cu-Ni-P合金镀层具有纳米晶结构，镀层表面平整、光亮。P的加入使Cu-Ni合金镀层的硬度和耐腐蚀性能得到提高。

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来源
《2011年全国电子电镀及表面处理学术交流会》|2011年|107-112|共6页
会议地点上海
作者
白新波; 王为;
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作者单位

中国电子学会;

中国表面工程协会;

上海市电子学会;

上海市电镀协会;

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会议组织
正文语种
原文格式 PDF
中图分类合金的电镀;
关键词
Cu-Ni-P合金镀层; 纳米晶体结构; 耐腐蚀性能; 硬度;

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