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微焊点/Cu盘界面共合物IMC层微观结构和力学性能的研究

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为研究电子封装中微焊点与测试板的Cu盘间由于回流焊接形成的界面共合物IMC过渡层的微观结构及其力学性能,按照接近真实回流焊接工况的方法制备了试件,采用SEM(扫描电镜)和EDX(能谱X射线)界面方法分析了过渡层的组成成分和厚度.采用纳米压痕实验测试过渡层IMC的硬度、弹性模量,并进一步验证电镜线性扫描得到的IMC层的大致厚度,同时纳米压痕测试同种工况下的无铅焊点和铜盘并与IMC层力学性能进行比较.

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来源
《2011年全国塑性力学会议》|2011年|341-347|共7页
会议地点北京
作者
树学峰;
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作者单位

中国力学学会;

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会议组织
正文语种
原文格式 PDF
中图分类 TN41:TN403;
关键词
印制电路板; 合金共合物过渡层; 微观结构; 力学性能; 纳米压痕测试;

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