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高速串行背板10Gbps信号传输性能仿真和分析

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在高性能计算机系统中10Gbps串行背板互连设计需求日益显现，作为超高频互连传输，10Gbps背板互连设计中准确仿真和有效分析其传输性能的难度越来越大。本文简要介绍10Gbps背板互连的设计难点，总结提出通道的判断标准，针对一种典型背板通道的设计，进行建模和仿真，并通过S参数和传输眼图两种方式分析单通道的传输性能。同时，针对超高频信号串扰影响逐渐加大的现实，建立双通道模型，从S参数角度对近端和远端串扰进行分析，并从传输眼图的角度进行定量对比，结果表明两种分析结果能够符合一致，串扰影响完全可控，通道设计性能经测试可以满足10Gbps信号传输。

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来源
《第十五届计算机工程与工艺年会暨第一届微处理器技术论坛》|2011年|161-164|共4页
会议地点成都
作者
Zheng Hao; 郑浩; Jin Lifeng; 金利峰;
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作者单位

中国计算机学会;

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会议组织
正文语种
原文格式 PDF
中图分类 TP303.2;
关键词
计算机系统; 串行背板; 互连设计; 信号传输;

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