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PCB化学镍金镀层(ENIG)常见问题及抑制措施

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无铅化后化学镍金(ENIG)工艺由于其良好的可焊性和较长的存储期等优点被广泛应用于PCB表面处理中.但由于ENIG工艺的复杂性,对PCB板厂的工艺技术水平及质量管理水平要求较高,否则就会出现各种质量问题,影响焊接可靠性.本文针对ENIG工艺常见问题进行描述,并给出对应的抑制措施.化学沉金( ENIG)作为无铅化PCB镀层工艺之一，用于提供良好的润湿能力和长时间PCB储存能力，应用己相当普遍，尤其是在手机产品上。ENIG优点主要体现在焊盘平整度好、可焊性好、接触电阻小、可以替代电镀镍金( ENEG)进行绑定(WB)、高湿环境中不氧化、可作散热表面。但ENIG在实际使用中存在缩锡、黑盘、金脆、腐蚀等现象，严重影响电子产品质量。选择ENIG工艺首先要对PCB厂商进行技术与管理的验厂与评审，再次对ENIG镀层的储存于使用要严格控制，以防产生各种污染而影响镀层可焊性。随着电子产品应用环境越来越苛刻，如来自潮湿、汗液、腐蚀性气体和机械跌落的影响，当对钎料连接可靠性（如抗腐蚀性和耐磨性）提出更高要求时，ENIG镀层的使用需慎重评估，并寻找更可靠的替代镀层。

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