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全自动锡膏印刷机视觉对位原理分析

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锡膏印刷是表面贴装技术(SMT)生产工艺中的关键工序之一,印刷质量直接影响SMT组装的质量和效率.印刷后的印制电路板(PCB)主要存在锡膏偏移、少锡、多锡、锡膏桥接等缺陷,其中又以锡膏偏移最为普遍.全自动锡膏印刷机的对位精度、重复定位精度差是造成印刷偏移的主要原因.本文从分析并联平台的结构原理出发，建立相应的运动分析模型，推导出纠偏量的计算公式并使用Solidworks对该公式进行模拟校验。根据此精度理论，提出平台导向机构与驱动机构的改善思路。并根据该思路，通过改善德森DSP-1080对位平台验证了模型的正确性。

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来源
《2015中国高端SMT学术会议》|2015年|105-111|共7页
会议地点济南
作者
毛新平; 胡华波; 杨奕庆;
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作者单位

中国电子学会;

四川省电子学会;

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会议组织
正文语种
原文格式 PDF
中图分类 TN41:TN405;
关键词
印制电路板; 全自动锡膏印刷机; 视觉对位; 定位精度; 导向机构; 驱动机构;

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