首页> 中文会议>2011中国电子制造与封装技术年会 >MLCC 的Strain Gage Test 的应用与案例分析

MLCC 的Strain Gage Test 的应用与案例分析

页面导航

摘要
著录项
相似文献
相关主题

摘要

Strain Gage Test(应变测试)相对于电子制造业来说，是一个比较新的一个概念。应变测试可以量化零件所在位置的应变，而根据这个量化的应变来判断零件破裂的风险，从而为改善措施提供方向。本文通过对实际制程进行应变测试，总结出某些制程中减少MLCC破裂的方法，以提高产品的可靠性。本文中的应变测试，如无特殊说明，都是基于1.6mm的FR-4 PCB 进行的。

著录项

来源
《2011中国电子制造与封装技术年会》|2011年|78-94|共17页
会议地点深圳
作者
殷子杰;
展开▼
作者单位

中国电子学会;

展开▼
会议组织
正文语种
原文格式 PDF
中图分类 TM534.1;
关键词
多层陶瓷电容器; 应变测试; 应变片; 电子制造;

相似文献

中文文献
外文文献
专利

1. Advanced test methods of material property characterization:high strain-rate testing and experimental simulation of multiaxial stress states [J] . Reinhard BARDENHEIER . 宝钢技术研究：英文版 . 2010,第S1期
2. MLCC的应变测试的应用与案例分析 [J] . 殷子杰 . 现代表面贴装资讯 . 2012,第001期
3. 低热中子吸收截面Al20Mo20Nb20V20Zr20高熵合金涂层的制备及表征 [C] . ZHANG Wei ,张伟 ,YANG Ji-jun . 中国核学会2023年学术年会 . 2017
4. 20岁.20人.20年-1980年代20位建筑竞赛获奖者研究 [A] . 杨晓志 . 2018

MLCC 的Strain Gage Test 的应用与案例分析

摘要

著录项

相似文献

相关主题

期刊订阅