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混装电路板中通孔元器件焊接方法探索

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所谓混装电路板，即既包含有表面贴装元器件，又包含有通孔元器件的电路板。随着电子装连技术的发展，对于纯表面贴装元器件电路板或纯通孔元器件电路板的焊接组装来说，工艺已经非常成熟。但对于混装电路板的焊接组装，方法众多，工艺较为复杂，如何选用，本文将给出参考。本文通过介绍混装电路板中通孔元器件的各种焊接方法以及揭示这些焊接方法的优缺点，便于大家在日后工作中选用适合自己企业的焊接方法来完成对混装电路板的电子装连。

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来源
《2011中国高端SMT学术会议》|2011年|372-380|共9页
会议地点南京
作者
许达荣;
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作者单位

中国电子学会;

四川省电子学会;

陕西省电子学会;

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会议组织
正文语种
原文格式 PDF
中图分类制造工艺及设备;
关键词
混装电路板; 通孔元器件; 焊接方法;

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