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高层盲埋孔厚铜板制作探讨

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摘要

随着电子科技的不断发展,高层厚铜线路板应运而生.文章从高层厚铜板的制作设计、工艺流程、制作要点等进行经验总结,为生产设计提供数据支持.

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来源
《CPCA2011春季国际PCB技术/信息论坛》|2011年|142-145|共4页
会议地点上海
作者
陆玉婷; 王俊; 卫雄; 龙小明; 游俊;
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作者单位

中国印制电路行业协会;

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会议组织
正文语种
原文格式 PDF
中图分类 TN41:TN405;
关键词
高层厚铜; 盲埋孔; 电流承载力; 介质层厚度; 工艺流程; 控制要点;

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