首页> 中文会议>CPCA2011春季国际PCB技术/信息论坛 >高密度散热孔可靠性测试方法研究

高密度散热孔可靠性测试方法研究

页面导航

摘要
著录项
相似文献
相关主题

摘要

随着电子产品向高密度发展,PCB的热问题引起了越来越多的关注,散热孔是解决散热问题的重要方向之一.文章采用TMA、TGA等手段分析不同孔径、间距散热孔的耐热性能,通过对比热应力及无铅回流焊测试结果,探讨衡量散热孔耐热性能的研究手段.

著录项

来源
《CPCA2011春季国际PCB技术/信息论坛》|2011年|112-116|共5页
会议地点上海
作者
幸锐敏; 车雄辉; 张可;
展开▼
作者单位

中国印制电路行业协会;

展开▼
会议组织
正文语种
原文格式 PDF
中图分类 TN41:TN406;
关键词
散热孔; 耐热性能; TMA; TGA;

相似文献

中文文献
外文文献
专利

1. 高密度散热孔可靠性测试方法研究 [J] . 幸锐敏 ,李雄辉 ,张可 . 印制电路信息 . 2011,第004期
2. 高密度印制板可靠性测试图形制作对策 [J] . 罗加 . 印制电路信息 . 2008,第009期
3. 某测试软件输入模块的可靠性测试方法研究 [J] . 王泓 . 计测技术 . 2006,第002期
4. 制动卡钳螺纹连接结构可靠性测试方法研究 [J] . 庞方超 ,杨清淞 ,宁世儒 . 汽车工程师 . 2021,第009期
5. 信号系统产品可靠性设计审核及测试验证方法研究 [J] . 叶峰 . 铁路通信信号工程技术 . 2021,第010期
6. 弹道导弹测发控系统软件可靠性测试方法研究 [C] . 薛建海 ,杜小雪 ,李聪颖 . 第十届中国系统建模与仿真技术高层论坛 . 2015
7. 软件可靠性验证测试中降低测试用例量方法研究 [A] . 闵庆欢 . 2009

获取原文

客服邮箱：kefu@zhangqiaokeyan.com

京公网安备：11010802029741号 ICP备案号：京ICP备15016152号-6 六维联合信息科技 (北京) 有限公司©版权所有

客服微信
服务号