首页> 中文会议>CPCA2011春季国际PCB技术/信息论坛 >孔到线小间距、高厚径比PCB设计制作探讨

孔到线小间距、高厚径比PCB设计制作探讨

页面导航

摘要
著录项
相似文献
相关主题

摘要

本文介绍7一种孔到线小间距、超高厚径比的PCB设计制作方法,此方法通过层压结构设计和对位精度设计,使厚径比能满足大部分厂家的工艺能力,同时孔到线的难点也在关键工序得以掌控.

著录项

来源
《CPCA2011春季国际PCB技术/信息论坛》|2011年|195-199|共5页
会议地点上海
作者
谢长文; 张小强; 肖湘辉;
展开▼
作者单位

中国印制电路行业协会;

展开▼
会议组织
正文语种
原文格式 PDF
中图分类 TN41:TN405;
关键词
高厚径比; 结构设计; 对位精度;

相似文献

中文文献
外文文献
专利

1. 孔到线小间距、高厚径比PCB设计制作探讨 [J] . 谢长文 ,张小强 ,肖湘辉 . 印制电路信息 . 2011,第004期
2. PCB高厚径比树脂塞孔裂纹产生机理分析与验证 [J] . 崔正丹 ,胡军辉 . 印制电路信息 . 2021,第S01期
3. 印制电路板高厚径比孔的树脂塞孔裂纹产生机理分析 [J] . 崔正丹 ,胡军辉 . 印制电路信息 . 2021,第007期
4. 高厚径比值密集盘内孔树脂塞孔研究 [J] . 黄云钟 ,李金鸿 . 印制电路信息 . 2011,第004期
5. 基于高厚径比的高频PCB微型钻孔失效工艺研究 [J] . 杜玉芳 ,刘湘淼 . 印制电路信息 . 2022,第1期
6. 高厚径比值密集盘内孔树脂塞孔研究 [C] . 黄云钟 ,李金鸿 . CPCA2011春季国际PCB技术/信息论坛 . 2011
7. 健康成年人X线胸片胸膜增厚征象与皮下脂肪,体质指数及胸廓径线比的相关性 [A] . 菲尔多斯·艾比布拉 . 2020

获取原文

客服邮箱：kefu@zhangqiaokeyan.com

京公网安备：11010802029741号 ICP备案号：京ICP备15016152号-6 六维联合信息科技 (北京) 有限公司©版权所有

客服微信
服务号