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埋置电容PCB工艺的开发和量产

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根据客户埋置电容PCB量产需求,开发了A与B两种埋容材料的埋置电容工艺,分别为A单面蚀刻工艺与B双面蚀刻工艺.针对客户特殊设计的特殊要求.成功开发0.1mm激光通孔埋容板工艺.根据两种埋容材料的不同工艺,进行了理论研究和批量生产.重点研究了翘曲、板损、埋客精度控制、误差控制等问题.设计了埋容板插板架来解决阻焊油墨制作问题并推广.进行上述研究的同时,总结出适合我司的埋容工艺.形成埋容板生产控制文件,实现公司埋容板从试板向量产的飞跃,为公司提供了新的利润增长点.

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来源
《CPCA2011春季国际PCB技术/信息论坛》|2011年|146-149|共4页
会议地点上海
作者
屈刚;
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作者单位

中国印制电路行业协会;

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会议组织
正文语种
原文格式 PDF
中图分类 F426.63;F425.3;
关键词
埋置电容; 工艺开发; 量产;

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