• 主题
高级搜索  >
历史搜索 清空历史
首页> 外文会议>1st workshop on virtualization in mobile computing 2008 >Lightweight Module Isolation for Sensor Nodes
【24h】

Lightweight Module Isolation for Sensor Nodes

机译：传感器节点的轻量级模块隔离

获取原文
获取原文并翻译 | 示例
页面导航
  • 摘要
  • 著录项
  • 相似文献
  • 相关主题

摘要

There is an increasing tendency in sensor networks (and related networked embedded systems) to push more complexity and 'intelligence' into end-nodes. This in turn leads to a growing need to support isolation between the software modules in a node. In conventional systems, isolation is achieved using standard memory management hardware; but this is not a cost-effective or energy-efficient solution for small, cheap embedded nodes. We therefore propose a software-based solution that promises isolation in a significantly lighter-weight manner than existing software-based mechanisms. This is achieved by frontloading effort into offline compilation phases and leaving only a small amount of work to be done at load time and run time.
机译：传感器网络（及相关的联网嵌入式系统）越来越倾向于将更多的复杂性和“智能”推入终端节点。这进而导致对支持节点中软件模块之间隔离的需求不断增长。在常规系统中，使用标准内存管理硬件可实现隔离。但是对于小型，廉价的嵌入式节点而言，这不是一种经济高效的解决方案。因此，我们提出了一种基于软件的解决方案，与现有的基于软件的机制相比，该解决方案有望以轻得多的方式实现隔离。这是通过在离线编译阶段进行前期工作并在加载时和运行时仅保留少量工作来实现的。

著录项

相似文献

  • 外文文献
  • 中文文献
  • 专利
获取原文

客服邮箱：kefu@zhangqiaokeyan.com

京公网安备：11010802029741号 ICP备案号：京ICP备15016152号-6 六维联合信息科技 (北京) 有限公司©版权所有

  • 客服微信

  • 服务号