Intel Corporation, CH5-157 5000 W. Chandler Blvd., Chandler, AZ 85226-3699;
机译:散射介导的声失配模式用于热边界电阻的预测
机译:各向同性和各向异性材料之间热边界传导的扩散失配模型的扩展
机译:垂直介观纳米线/纳米管与整体衬底之间热边界传导的声学和尺寸失配模型
机译:在散射介导的声学不匹配模型中使用非晶材料特性,用于预测热界电阻
机译:用于西南尼日利亚房屋建设现代材料热特性的参数分析,采用热建模和相关天气数据
机译:2D纳秒固体中的热传输:双相材料特性在声学衰减和热扩散性上的作用
机译:使用漫反射模型使用精确全声子分散体预测分层材料界面热传导的重要性