Department of Electrical Engineering, Stanford University, Stanford, California 94305, USA;
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机译:高K栅堆叠的介电击穿与超薄氧化物的逐步击穿之间有很强的类比
机译:超薄ZrHfO / SiON高k栅堆叠的介电击穿和电荷陷阱
机译:限流应力下超薄Hf基高k堆叠中的可逆电介质击穿
机译:了解RRAM器件中的切换机制以及从第一原理计算中超薄高k门堆叠的介电击穿
机译:具有通过RPECVD制备的堆叠氧化物/氮化物和氮氧化物栅极电介质的CMOS器件的故障和可靠性。
机译:RRAM设备的进步:电阻切换机构材料和仿生突触应用
机译:HFOX和Alox介电膜堆叠顺序对RRAM切换机构的影响,以表现数字电阻切换和突触特性