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首页> 外文会议>2013 IEEE 5th International Nanoelectronics Conference. >Status overview: Fabrication, characterization and modeling of flexible RF/microwave nanoelectronics
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Status overview: Fabrication, characterization and modeling of flexible RF/microwave nanoelectronics

机译：状态概述：柔性RF /微波纳米电子学的制造，表征和建模

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Flexible nanoelectronics have drawn increasing attention over the past few years, for their unique properties such as bendable, reliable or foldable, can conformai attached to any shape of surfaces, light weight, etc. The device speed of flexible nanoelectronics has been increasing and reached RF/microwave regime as new fabrication/design techniques are developed. In order to provide design guidelines of employing these fast flexible nanoelectronics for flexible microwave monolithic integrated systems, characterization and modeling works have been conducted. This paper briefly reviews the recent development on fabrication, characterization and modeling for flexible RF/microwave nanoelectronics.
机译：柔性纳米电子器件由于其独特的性能（例如可弯曲，可靠或可折叠，可以保形地附着到任何形状的表面，重量轻等），在过去几年中受到越来越多的关注。柔性纳米电子器件的器件速度一直在提高并达到RF /微波技术随着新的制造/设计技术的发展。为了提供将这些快速柔性纳米电子技术用于柔性微波单片集成系统的设计指南，已经进行了表征和建模工作。本文简要回顾了挠性RF /微波纳米电子学在制造，表征和建模方面的最新进展。

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