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首页> 外文会议>2014 8th International Conference on Integrated Power Systems >Investigation on AlCu-clad base plates and a new by-pass cooler for pin fin power modules
【24h】

Investigation on AlCu-clad base plates and a new by-pass cooler for pin fin power modules

机译：研究了覆铜铝基板和用于引脚鳍式功率模块的新型旁路冷却器

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In this paper prototypes with AlCu clad base plates based on HybridPACK(exp TM) 2 and an industrial power module are investigated. The bending of the base plate during the system soldering process is simulated in order to identify the route causes for the thermo mechanical stress of AlCu clad base plates and other copper materials. These findings are an important input for optimizing the yield of system soldering process and to figure out the optimal bases plate sizing for AlCu clad applications. Furthermore the thermal characterization of the prototypes shows a delta T between chip temperatures of 12??C. A new by-pass cooler is used to equalize chip temperatures along the module and to reduce the pressure drop in comparison to an ordinary cooler of more than 50%.
机译：本文研究了基于HybridPACK（exp TM）2的带有AlCu包覆基板的原型和一个工业电源模块。模拟了系统焊接过程中基板的弯曲，以找出导致AlCu覆层基板和其他铜材料热机械应力的原因。这些发现对于优化系统焊接工艺的产量以及为AlCu复合应用确定最佳底板尺寸提供了重要的投入。此外，原型的热特性显示出芯片温度为12？C之间的增量T。与超过50％的普通冷却器相比，新的旁路冷却器用于均衡模块上的芯片温度并降低压降。

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