School of Materials Science and Engineering, University of Science and Technology Beijing, Beijing, China;
Conductivity; Copper; Electronic packaging thermal management; Graphite; Optical fiber dispersion; Thermal conductivity; Thermal expansion; coefficient of thermal expansion; infiltration; metal matrix composites; thermal conductivity;
机译:真空压力渗透法制备短石墨纤维/铝复合材料及其导热性能
机译:短碳纤维增强Ti基金属玻璃基质复合材料真空渗透成型和力学性能
机译:SiO_2含量对低压渗透法制备短纤维增强氧化铝复合材料的组织和拉伸性能的影响
机译:通过真空压力渗透进行MO
机译:铜合金/ TiB(2)和其他原位复合材料的无压反应性渗透技术:加工,建模和分析。
机译:热物理性质和环境条件对玻璃纤维增强环氧树脂复合材料膨胀型涂料防火性能的影响
机译:YB $ LT的界面结构和电气特性; INF $ GT; 0.3 $ LT; / INF $ GT; CO $ LT; INF $ GT; 4 $ LT; / INF $ GT; SB $ LT; INF $ GT; 12 $ LT; / INF $ GT; / MO-Cu元素通过焊接使用Ag-Cu-Zn焊料制备
机译:冷和真空等离子喷涂Cu-Cr-X合金,Nial和NiCralY涂层的热物理性质。