Packaging Technology for Over GHz Digital Signal Transmission

机译：超过GHz数字信号传输的封装技术

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Packaging is the key technology to determine the performance of semiconductor devices. In recent years, the market trends towards faster clock speed with increased function have been more and more accelerated. Especially in the PC, data transmission and switching market, when the clock frequency exceeds 1 GHz, current design technology which is only based upon impedance matching is not sufficient, and the new approach to packaging design technology is required. Kyocera proposes the new packaging design technology for over GHz digital signal transmission in consideration of EM (electromagnetic) field distribution. The concept of this technology is application of RF Analog circuit design technology to Digital circuit. This technology is able to provide the electrical characteristics in whole package that includes the interconnection to the next level.

机译：封装是确定半导体器件性能的关键技术。近年来，市场越来越趋向于以更高的功能实现更快的时钟速度。特别是在PC，数据传输和交换市场中，当时钟频率超过1 GHz时，仅基于阻抗匹配的当前设计技术是不够的，因此需要新的封装设计技术方法。考虑到电磁场（EM）的分布，京瓷提出了用于GHz以上数字信号传输的新包装设计技术。该技术的概念是将射频模拟电路设计技术应用于数字电路。这项技术能够在整个封装中提供电气特性，包括与下一级的互连。

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来源
《37~(th) IMAPS Nordic Annual Conference 10-13 September 2000 Helsingor, Denmark》|2000年|p.91-94|共4页
会议地点 Helsingor(DK);Helsingor(DK)
作者
Chihiro Makihara; Yoshihiro Nabe; Hisayoshi Wada; Masahiro Fukui; Shoji Uegaki;
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作者单位

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会议组织
原文格式 PDF
正文语种 eng
中图分类无线电电子学、电信技术;
关键词
design technology; impedance matching; over GHz; S parameter; time domain analysis; FFT;

机译：设计技术；阻抗匹配；在GHz以上; S参数;时域分析快速傅立叶变换;

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