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首页> 外文会议>37~(th) IMAPS Nordic Annual Conference 10-13 September 2000 Helsingor, Denmark >3D pakaging in telecom and high performance computing
【24h】

3D pakaging in telecom and high performance computing

机译：电信和高性能计算中的3D封装

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The 3D technology started up 10 years ago with 3 companies: .Texas Instruments .Irvine Sensors .Thomson CSF. 3D Plus, a spin-off of Thomson was created 5 years ago. A panorama of the 3D technology world-wide will be quickly presented. Applications in various fields: industry, telecom and data processing will be explained. Commpared performances between 2D and 3D technologies show significant electrical improvements which can go from 20percent to 50percent. Costs of 3D technology can be compared to the costs of the 2D technology, of SMT type and of course MCM. Several companies, among which Gemplus, are working on a big European project to design the "multimedia watch of the future". The aim of this project is to include several functions in the volume of a watech: GSM, GPS, Internet, display, camera and microphone.
机译：10年前，3家公司开始使用3D技术：.Texas Instruments .Irvine Sensors .Thomson CSF。 5年前创建了3D Plus，这是汤姆森公司的衍生产品。全球3D技术的全景图将很快呈现。将说明在各个领域中的应用：工业，电信和数据处理。 2D和3D技术之间可比的性能表明，其电气性能有了显着提高，从20％上升到50％。可以将3D技术的成本与2D技术，SMT类型以及MCM的成本进行比较。几家公司，其中包括Gemplus，正在开展一项欧洲大型项目，以设计“未来的多媒体手表”。该项目的目的是在watech中包括几个功能：GSM，GPS，互联网，显示器，摄像头和麦克风。

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