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首页> 外文会议>Conference on Interferometry XI: Applications, Jul 10-11, 2002, Seattle, USA >In-process measurements of material removal in fluid jet polishing
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In-process measurements of material removal in fluid jet polishing

机译：流体喷射抛光中材料去除的过程中测量

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A prototype of a system for in-process monitoring of material removal in fluid jet polishing (FJP) is presented. The measurements make use of temporal phase unwrapping (TPU) allowing for a large working range. The measurement system will be discussed, with all problems that had to be overcome like water on the surface and vibrations, as well as the FJP system. The basics behind TPU will be presented and the first results will be shown. Finally, the capabilities of the system will be discussed. The presented system enables the in-process monitoring of the footprint as obtained by the FJP technique and measurement of the material removal rate.
机译：提出了一种在流体喷射抛光（FJP）中进行材料去除过程监控的系统原型。测量利用了时间相位展开（TPU），可实现较大的工作范围。将讨论测量系统，以及必须克服的所有问题，例如表面上的水和振动以及FJP系统。将介绍TPU背后的基本知识，并显示第一个结果。最后，将讨论系统的功能。所提出的系统能够对通过FJP技术获得的足迹进行过程中的监控，并测量材料的去除率。

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