フリップチップボンディングによる高周波波駆動薄膜磁界センサモジユーノレ

机译：倒装芯片结合的高频波驱动薄膜磁场传感器模块

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1. アモルファスCoNbZr薄膜とSrTiO薄膜を組み合わせた直線コプレーナ線路薄膜磁界センサを薄膜プロセスにより一体的に作製し、フリップチップボンディングによるモジューノレを開発した。2. フリップチップボンディング後のセンサ素子では1.8 GHz付近に共振が見られ、帯域が制限された。これはプリント基板の不整合部分の影響と考えられる。3. CoNbZr薄膜の膜厚はlμm厚の際に最も高かった。センサ素子とフリップチップボンディング後で感度はほぼ等しカゝつた。%A very sensitive thin film sensor was developed using a straight coplanar line type sensor with flip tip bonding. SrTiO film (about 3 thick), amorphous Co_85Nb_12Zr_3 film and Cu/Cr film (4μm/0.1 μm) was fabricated. We discuss high frequency characteristics and sensitivity of the sensor element between with and without flip tip bonding. Good sensitivity (phase change over 200 degrees/Oe) was obtained by the proposed method.

机译：1.通过薄膜工艺整体制造了结合非晶CoNbZr薄膜和SrTiO薄膜的线性共面线薄膜磁场传感器，并通过倒装芯片键合开发了模块节点。 2.倒装芯片键合后的传感器元件在1.8 GHz附近显示谐振，并且频带受到限制。认为这是由于印刷电路板的不匹配部分引起的。 3. CoNbZr薄膜的厚度最高，为1μm。倒装芯片与传感器元件粘合后，灵敏度几乎相等。％使用具有倒角键合的直线共面线型传感器开发了一种非常灵敏的薄膜传感器，制造了SrTiO膜（约3厚），非晶Co_85Nb_12Zr_3膜和Cu / Cr膜（4μm/ 0.1μm），我们讨论了高频带有和不带有倒装尖端粘结之间的传感器元件的特性和灵敏度。通过该方法获得了良好的灵敏度（相变超过200度/ Oe）。

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来源
《電気学会研究会資料マグネティックスマイクロマシン?センサシステムバイオ?マイクロシステム合同研究会》|2018年|95-98|共4页
会议地点仙台市(JP)
作者
工藤春陽; 植竹宏明; 小野寺英彦; 薮上信; 早坂淳一; 荒井賢一;
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作者单位

東北大学;

電磁材料研究所;

東北学院大学;

東北大学;

電磁材料研究所;

電磁材料研究所;

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会议组织
原文格式 PDF
正文语种 jpn
中图分类
关键词
コプレーナ線路フリップチップボンディングcoplanar line; flip tip bonding;

机译：％共面线；倒装针头粘接;

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