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Quantification and Deconvolution of SVET Cartographies

机译：SVET制图的量化和反卷积

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The SVET provides the distribution of current at a fixed distance, h, above anelectrochemically active surface. Interpretation of the results usually involves theassumption that the measured current distribution at h, reflects the distribution of anodicand cathodic rates on the surface. A fundamental question for the users of the techniquemust be to know how various experimental conditions will affect this assumption. Inthis work, we have investigated the SVET response by measuring the transfer functionof the system as a function of height from the surface. On this basis we propose animproved calibration method and we define the real or instrumental resolution, and theapparent spatial resolution for the anodic and cathodic reactions at the surface. Thecommon errors associated with the technique will be discussed such as the effect ofcomposition gradients in the electrolyte. Finally we present some initial results for adeconvolution method applicable to simple systems such as cut edge corrosion.
机译：SVET在电化学活性表面上方以固定距离h提供电流分布。对结果的解释通常涉及假设在h处测得的电流分布反映了表面上阳极和阴极比率的分布。使用该技术的用户必须解决的一个基本问题是了解各种实验条件将如何影响这一假设。在这项工作中，我们通过测量系统传递函数与表面高度的函数关系来研究SVET响应。在此基础上，我们提出了一种改进的校准方法，并定义了表面或阳极反应的真实或仪器分辨率以及表观空间分辨率。将讨论与该技术相关的常见错误，例如电解质中成分梯度的影响。最后，我们提出了反卷积方法的一些初步结果，这些方法适用于简单系统，例如切口腐蚀。

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