Study on model validity of micro-channel flow for high heat flux transmit/receive module cooling

机译：高热通量收发模块冷却微通道流动模型有效性的研究

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Micro-channel cooling is widely regarded as a promising means of dissipating large steady state heat fluxes in high density electronic device and its sub-systems, such as next generation Transmit/Receive Module. In this paper, various continuum-based slip models are applied to study the low-velocity micro-channel flows, and its validity under different Knudsen numbers are examined by the corresponding experiments and the DSMC method. Our studies have shown that the present slip models are appropriate with the Knudsen number less than 0.15, and the higher order slip conditions improve the predictions with the Knudsen number less than 0.08.

机译：微通道冷却被广泛认为是消散高密度电子设备及其子系统（例如下一代发送/接收模块）中的大稳态热通量的有前途的手段。本文采用各种基于连续性的滑移模型研究低速微通道流动，并通过相应的实验和DSMC方法检验了其在不同克努森数下的有效性。我们的研究表明，当前的滑模模型适用于Knudsen数小于0.15的情况，而更高阶的滑移条件可以改善Knudsen数小于0.08的预测。

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来源
《Fifth Asia International Symposium on Mechatronics》|2015年|1-5|共5页
会议地点 Guilin(CN)
作者
Genxuan Zhang; Xianfeng Zhang; Heng Ren;
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作者单位

The 38th Research Institute of CETC, Hefei, Anhui 230088, China;

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会议组织
原文格式 PDF
正文语种 eng
中图分类
关键词
T/R; electronics cooling; heat flux; micro-channel; slip model;

机译：T / R;电子冷却;热通量;微通道;滑模;

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