• 主题
高级搜索  >
历史搜索 清空历史
首页> 外文会议>Frontiers in ultrafast optics: biomedical, scientific, and industrial applications XVII >Latest Advances in Machining of Transparent, Brittle Materials Using Non-ablative Femtosecond Laser Processing from Spectra-Physics
【24h】

Latest Advances in Machining of Transparent, Brittle Materials Using Non-ablative Femtosecond Laser Processing from Spectra-Physics

机译：使用非物理飞秒飞秒激光加工技术制造透明脆性材料的最新进展

获取原文
获取原文并翻译 | 示例
页面导航
  • 摘要
  • 著录项
  • 相似文献
  • 相关主题

摘要

Non-ablative, femtosecond laser process ClearShape™ from Spectra-Physics® for cutting transparent, brittle materials is based on producing a micron-sized material modification track with well-defined geometry. Although this process allows cutting by using relatively low average power of 4 W, for further improvement of the process we have studied how to make an efficient usage of higher average power and higher pulse energy available from an industrial femtosecond laser systems. In this paper, we give an overview of the machining results obtained using femtosecond Spirit® HE. The high average power (>16 W) and high pulse energy (>120 μJ/pule) from Spirit HE allow us to achieve unprecedented cutting speed and quality for wide variety of transparent, brittle materials.
机译：Spectra-Physics®的非烧蚀飞秒激光工艺ClearShape™用于切割透明，易碎的材料，其基础是生产具有定义明确的几何形状的微米级材料修饰轨迹。尽管此过程允许使用相对较低的4 W平均功率进行切割，但为了进一步改进过程，我们研究了如何有效利用工业飞秒激光系统提供的更高平均功率和更高脉冲能量。在本文中，我们概述了使用飞秒精神®HE获得的加工结果。 Spirit HE的高平均功率（> 16 W）和高脉冲能量（> 120μJ/ pule）使我们能够对各种透明，脆性材料实现空前的切割速度和质量。

著录项

相似文献

  • 外文文献
  • 中文文献
  • 专利
获取原文

客服邮箱：kefu@zhangqiaokeyan.com

京公网安备：11010802029741号 ICP备案号：京ICP备15016152号-6 六维联合信息科技 (北京) 有限公司©版权所有

  • 客服微信

  • 服务号