Creep at the Mesoscopic and Microscopic Scale of 2.5D C_f-SiC

著录项

• 来源
  《High temperature ceramic matrix compositei III》|1998年|313-316|共4页
• 会议地点 Osaka(JP);Osaka(JP);Osaka(JP);Osaka(JP)
• 作者

  G. Boitier; J. Vicens; J.L. Chermant;

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• 作者单位

  Laboratoire d'Etudes et de Recherches sur les Materiaux, URA CNRS 1317, ISMRA, 6 Bd Marechal Juin, F-14050 Caen Cedex, France;

  Laboratoire d'Etudes et de Recherches sur les Materiaux, URA CNRS 1317, ISMRA, 6 Bd Marechal Juin, F-14050 Caen Cedex, France;

  Laboratoire d'Etudes et de Recherches sur les Materiaux, URA CNRS 1317, ISMRA, 6 Bd Marechal Juin, F-14050 Caen Cedex, France;

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• 会议组织
• 原文格式 PDF
• 正文语种 eng
• 中图分类 TQ174.58;
• 关键词

  matrix microcracking; fiber pull-out; interfacial rupture; interfacial sliding; C_f-SiC;

  机译：基质微裂纹光纤拉出；界面破裂界面滑动碳f-SiC;