The Technology Research on AlN 3D MCM

机译：AlN 3D MCM技术研究

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3D MCM technology, a kind of advanced MCM, which develops on 2D MCM technology, It can provide higher density, smaller size and more functions. In order to improve the heat-sinking capability and reliability, the material of AlN with high thermal conductivity, thermal expansion coefficient matched with Si can be used as co-fired multilayer substrate. In this research, the advantages of two kinds of materials are combined as to fabricate the module of AlN 3D MCM.

机译：3D MCM技术是在2D MCM技术的基础上发展起来的一种先进的MCM，可以提供更高的密度，更小的尺寸和更多的功能。为了提高散热能力和可靠性，可以使用具有高导热率，与Si匹配的热膨胀系数的AlN材料作为共烧多层基板。在这项研究中，结合了两种材料的优势来制造AlN 3D MCM模块。

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来源
《IMAPS 2008 - 41st international symposium on microelectronics: bringing together the entire microelectronics supply chain》|2008年|p.000157-000164|共8页
会议地点 Providence RI(US);Providence RI(US)
作者
Hao Zhang; Song Cui; Junyong Liu;
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作者单位

East China Mocroelectronic Research institute Hefei 230022 China E-mail: from02@126.com;

rnEast China Mocroelectronic Research institute Hefei 230022 China;

rnEast China Mocroelectronic Research institute Hefei 230022 China;

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会议组织
原文格式 PDF
正文语种 eng
中图分类微电子学、集成电路（IC）;
关键词
AlN; 3D MCM; high temperature co-fired;

机译：AlN; 3D MCM；高温共烧;

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The Technology Research on AlN 3D MCM

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