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首页> 外文会议>International Conference on Fluid Power Transmission and Control(ICFP' 2005); 20050405-08; Hangzhou(CN) >Parameter Sensitivity Analysis for Force Control in Gold Wire Bonding Process
【24h】

Parameter Sensitivity Analysis for Force Control in Gold Wire Bonding Process

机译：金线键合过程中力控制的参数敏感性分析

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In microelectronic packaging, wire bonding is an important technology that provides electrical interconnections between the bond pads on integrated circuit (IC) chips and the leads on chip carrier using fine metal wires. During the interconnection, a key process is to minimize impact force and subsequently keep stable precise contact force in the transition of the capillary tip of bonding machine from non-contact to contact at the high-speed/high-accelerator. In the paper, the contact model is presented firstly. On the based of the model, the sensitivity analysis is adopted to optimize the dynamics performance of wire bonding. Finally, the switch fuzzy force control is described.
机译：在微电子封装中，引线键合是一项重要的技术，可使用细金属线在集成电路（IC）芯片的键合焊盘和芯片载体上的引线之间提供电互连。在互连过程中，关键过程是使冲击力最小化，并随后在粘接机的毛细管尖端从高速/高速加速器的非接触状态过渡到接触状态的过程中保持稳定的精确接触力。本文首先提出了联系模型。在该模型的基础上，采用灵敏度分析来优化引线键合的动力学性能。最后，描述了开关模糊力控制。

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